• THGBMJG6C1LBAU7 EMMC Memory Chip Flash 64GBIT 153FBGA
THGBMJG6C1LBAU7 EMMC Memory Chip Flash 64GBIT 153FBGA

THGBMJG6C1LBAU7 EMMC Memory Chip Flash 64GBIT 153FBGA

Detalhes do produto:

Lugar de origem: original
Marca: original
Certificação: original
Número do modelo: THGBMJG6C1LBAU7

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: Caixa da caixa
Tempo de entrega: dias 1-3working
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 100.000
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Mfr: Kioxia América, Inc. Série: e•MMC™
Pacote: Bandeja Estado do produto: Ativo
Digi-chave programável: Verificado Tipo da memória: Permanente
Formato da memória: FLASH Tecnologia: FLASH - NAND
Realçar:

Chip de memória THGBMJG6C1LBAU7

,

64GBIT EMMC

,

153FBGA EMMC

Descrição de produto

THGBMJG6C1LBAU7 Chip de memória Emmc Ic Flash 64gbit Emmc 153fbga
 
FLASH - Memória NAND IC 64Gbit eMMC 153-WFBGA (11,5x13)

 

Especificações deTHGBMJG6C1LBAU7

 

TIPO DESCRIÇÃO
Categoria Circuitos Integrados (CIs)
Memória
Memória
Mfr Kioxia América, Inc.
Series e•MMC™
Pacote Bandeja
Status do produto Ativo
Digi-Key programável Verificado
Tipo de memória Não volátil
Formato de memória CLARÃO
Tecnologia FLASH - NAND
Tamanho da memória 64 Gbits
organização da memória 8G x 8
Interface de Memória eMMC
Tempo de Ciclo de Gravação - Word, Página -
Tensão - Fornecimento -
Temperatura de operação -40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montagem Montagem em superfície
Pacote / Estojo 153-WFBGA
Pacote de dispositivos do fornecedor 153-WFBGA (11,5x13)
Número do produto base THGBMJG6

 

Características deTHGBMJG6C1LBAU7

 

Controlador embutido
interface paralela
Memória 3D BiCS FLASH™
Temperatura comercial: -25°C a +85°C, 4 GB a 128 GB
Temperatura industrial: -40°C a +105°C, 8 GB a 64 GB
・Pacote BGA de 153 esferas de 11,5 mm x 13 mm
padrão JEDEC
4 GB também oferecidos em pacote de 11 mm x 10 mm
 

Formulários deTHGBMJG6C1LBAU7


・Smartphones
・Comprimidos
・AR/VR
·Automotivo

 

Classificações Ambientais e de Exportação deTHGBMJG6C1LBAU7

 
ATRIBUTO DESCRIÇÃO
Status RoHS Compatível com ROHS3
Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL) 3 (168 horas)
Estado REACH REACH não afetado
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071

 

THGBMJG6C1LBAU7 EMMC Memory Chip Flash 64GBIT 153FBGA 0

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